美国《芯片法案》状况更新
摘要：摸着鹰酱过河，看看美国《芯片法案》有了哪些进展？
前言
他山之石可以攻玉，结合美国CHIPS项目并且对照美国芯片基金的管理，可以为中国的对照大基金提供一个有益的参考，毕竟摸着鹰酱过河是传统技能。
美国CHIPS项目logo（来源：美国商务部）
之前《三图看懂美国芯片法案》概述了美国《芯片与科学法案》的构成和法案条款等核心内容。为了进一步支持该法案的实施，美国商务部建立了专门网站CHIPS.gov作为美国本土芯片发展计划的信息聚合平台，在网站上公布了许多项目相关内容和项目推进进度。本篇文章将提纲挈领的介绍这些内容，更多资料可见“01芯闻”同名知识星球中。
战略目标
商务部作为CHIPS法案的主要上级管理部门，支配着总计高达500亿美元的政府预算，包括390亿美元的半导体制造补助资金和110亿美元的研发项目拨款。
芯片条款中资金补助和税收减免的金额（来源：01芯闻）
这500亿美元的预算被称之为“CHIPS for America Fund”（下称美国芯片基金），计划实现四个战略目标：
首先是投资美国国产半导体芯片，特别是那些具有重要战略意义并使用尖端技术的芯片。
其次，为美国国家安全和本土关键制造业提供充足、可持续性且安全的芯片供应。
第三，保持并加强美国在半导体研发上的领导地位，催化和抓住下一代的关键技术、关键应用和关键产业。
最后， 培养多元化的半导体产业劳动力，并建立起广泛和紧密的参与社区。
由此可见，美国芯片基金的初衷并不是建设一小撮先进制程的晶圆厂，而是支持并维持一个充满活力的本土半导体生态系统。其中，既建立强大的、有韧性的半导体供应链，又振兴美国的半导体制造业，进而恢复美国在芯片设计、半导体材料和工艺创新方面的优势。与此相比，中国的半导体国家大基金似乎走了弯路（详情见《睡前消息》第492期）。
关键时间节点
在2022年8月拜登签署芯片和科学法案，使之成为法律后，美国政府，特别是商务部做了不少幕后工作来推动这部法律的落实，包括在成立CHIPS项目的管理架构并遴选领导团队，搭建工业咨询委员会（IAC），以及组织多场线上研讨会向各类利益攸关方介绍项目进度和落实情况等。
之后，下一个重要的时间节点落在2023年2月，项目办公室将公布资金申请流程，并开始接受项目申报。考虑到CHIPS项目将是一个历时近10年的长期项目，因此申请的提交用滚动方式，先到先审，不设立截止日期。
CHIPS项目的关键时间节点（来源：01芯闻，美国商务部）
指导原则
提交的申请意欲通过评审和尽职调查，需要满足这么几条指导原则，分别为：满足美国国家经济和安全需求、确保美国在半导体领域的长期领导地位、加强和扩大区域制造和创新集群、促进私营部门投资、为利益相关方和社区带来利益，以及保护来自纳税人的资金。
其中比较值得一提的是“关于促进私营部门投资”。CHIPS项目希望以财政激励措施作为杠杆，促使私营部门大规模投资芯片生产、尖端技术研发和产业劳动力培养。例如，美国芯片基金中至多有60亿美元的资金用于对企业的直接贷款或贷款担保，商务部预计这将撬动高达750亿美元的私营部门信贷。
因此，业界在申请CHIPS项目的财务激励时，也需要考虑这些指导原则所延伸出的一些申请条件，包括：
- 能够扩大生产规模，吸引私营部门资本。
- 能够通过产业上下游合作，建立生态系统。
- 能够获得联邦州或地方政府层面的激励措施，并产生溢出效应，促进区域制造和创新集群的建立。
- 能够解决一些半导体供应链上的具体问题（如需求可见性差、IP盗窃等），协助美国建立安全且有弹性的半导体供应链。
- 能够扩大本土产业劳动力队伍。
- 能为社会各层面，包括小企业、乡镇企业和少数族裔/妇女/老兵创立的企业等创造机会的项目将被优先考虑。
针对第2条，商务部鼓励半导体采购方提高需求透明度，与芯片供应商签订承诺采购合同，购买后者的一部分产能以降低产能投资风险，特别是针对成熟制程的模拟芯片和分立器件——看起来与安森美和Wolfspeed等公司推行的LTSA（长期供应合同）类似，不知道是哪家半导体公司成功游说了商务部。
具体目标
美国芯片基金将主要投入包括三大方向，每个方向都计划解决一系列的战略挑战，以实现法案制定的初衷。
方向一，半导体制造集群上的大规模投资，在本土生产先进制程的逻辑和内存芯片。
四分之三的半导体制造补贴将投入其中，即280亿美元。这些资金可以用作直接的财政补助，亦可用于补贴贷款或贷款担保。商务部倾向使用后者来增加CHIPS项目经济影响。台积电、三星和英特尔眼馋的就是这部分资金。
方向二，扩大本土成熟制程晶圆生产线的产能，特别是那些用于生产国防、汽车、电信和医疗设备等关键领域所需的芯片。
剩余的四分之一半导体制造补贴将用于此，即110亿美元。可能的投入项目包括但是不限于用于制造先进模拟芯片、抗辐射芯片、化合物半导体或其他新兴技术的生产设施，用于先进制程到成熟制程芯片的封装和测试设施，半导体上游制造如设备和材料，以及产线设备升级等。大部分模拟和功率半导体厂商希望能重中分得一杯羹，包括德州仪器、ADI和安森美等。
最后是能够加强美国在半导体产业研发领导地位的举措。这个目标会通过提供给国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划（NAPMP）、美国制造业研究所和 NIST 计量研究部门获得的110 亿美元资金来实现。笔者猜测这部分资金将是大部分美国fabless芯片公司能够直接获益的地方。
管理架构
为了管理CHIPS项目和美国芯片基金，商务部会在美国国家标准技术研究院（NIST）下成立两个新的办公室，分别是CHIPS项目办公室（简称CPO）和CHIPS研发办公室。
CHIPS项目管理架构（来源：01芯闻）
CPO将与商务部长和分管标准与技术的副部长密切合作，在商务部内部协调CHIPS项目。同时，CPO也会积极与白宫对接，协调CHIPS项目在整个政府层面的顺利推进，包括与国防部、国务院、能源部和国土安全部，以及国家情报总监、美国国家科学基金会和美国贸易代表办公室等的合作。
CHIPS 研发办公室则与NIST 现有实验室集群和NIST先进制造办公室合作，孵化国家半导体技术中心（NSTC），并管理工业咨询委员会（IAC）、先进封装制造项目（NAPMP）和美国制造业研究所。
IAC是一个由产业界和学术界领袖组成的、商务部内部所属的咨询机构。从人员安排上来看重要的美国半导体芯片厂商和设备厂商都有加入，包括英特尔、高通和应用材料等。IAC也有部分芯片行业的大客户加入其中，包括福特汽车和微软。
IAC由产业界和学术界领袖组成（来源：美国商务部）
项目领导团队
2022年9月底，白宫任命了CHIPS项目的领导团队，由6位高管组成，分别来自学界、政界、科学界和企业界。
印裔商务部首席经济学家 Aaron “Ronnie” Chatterji 将在国家经济委员会（NEC）中担任白宫 CHIPS 项目实施协调员，管理并监督 CHIPS 实施指导委员会的工作，确保委员会与其他政府部门包括国家安全委员会和科技政策办公室等的密切合作。
来自企业界的一位连续创业者，也是Palm Computing 和 Handspring前首席执行官的唐娜·杜宾斯基 (Donna Dubinsky) ，在CHIPS项目中将担任商务部长Gina Raimondo的资深顾问。
手持设备制造商Palm前任CEO唐娜·杜宾斯基（来源：Wired）
华裔科学家，美国国家标准技术研究院（NIST）材料测量实验室主任 Eric Lin 将担任 CHIPS 研发办公室的临时主任。
同时，华盛顿资深人士Michael Schmidt、Todd Fisher和J.D. Grom分别担任CPO主任、CPO临时高级顾问，以及CHIPS计划的商务部长高级顾问。
此外，一些商务部员工也为CHIPS项目提供支持。例如， 印裔咨询界人士Sree Ramaswamy以商务部长办公室高级政策顾问的身份协助CHIPS项目。Ramaswamy印度出生长大、研究生阶段留学美国，此前在知名咨询机构麦肯锡工作了12年，担任麦肯锡全球研究所 (MGI) 合伙人。
有趣的是，CHIPS法案中规定将有2%的资金用于支付人员工资、办公支出、项目管理和监督方面费用，这意味CHIPS项目管理层不仅可以掌握500亿美元的项目预算，而且在未来几年还有近8亿美元管理费用可供支配。初步预测利好麦肯锡和罗兰贝格等机构的半导体咨询业务。
小结
在芯片法案签署以来，CHIPS项目管理团队不断细化美国芯片基金的指导原则、具体目标和申请资格。在二月份CPO和CHIPS研发办公室公布资金申请的详细流程后，笔者将继续介绍。
