台积电（TSMC）敲定赴德建厂计划：总投资超100亿欧元

据中新网8月8日援引德媒消息，台积电正式对外宣布，公司董事会已经核准了在德国德累斯顿投资建设半导体工厂的计划。根据计划，台积电将在投资不超过35亿欧元的前提下，与博世、英飞凌、恩智浦共同成立合资公司——欧洲半导体制造公司，持股比例为台积电70%，其余三家各10%。同时德国政府也宣布未来将提供50亿欧元的资金，以补贴工厂建设，据估计投资金额超过100亿欧元。这是继美国、日本之后，台积电在海外建设的第三家工厂。

从台积电在官网公布的消息来看，合资公司工厂的全部投资预计将超过100亿欧元，资金来源包括股权注入、债务借款及德国和欧盟的支持。

根据台积电公布的计划，他们在德国合资公司的晶圆厂，计划在明年下半年开始建设，目标在2027年年底投产，建成之后由台积电运营，采用28/22nm和16/12nm制程工艺，为相关的客户代工晶圆，将是他们在欧洲的首座晶圆厂。

英特尔近日已宣布，将斥资300多亿欧元在德国马格德堡建设两家芯片制造厂，这是德国有史以来最大的外来投资，并将从德国获得近100亿欧元的补贴。

与此同时，英飞凌也正在德累斯顿建造一座造价50亿欧元的半导体工厂，预计将于2026年投产，而已在德国经营数十年的美国芯片代工大厂格芯（GlobalFoundries）也一直在扩大其在德累斯顿的产能。

路透社则称，德国计划未来几年在半导体行业投资约200亿欧元。在欧洲地区，有一些国家希望借由通过《欧盟芯片法案》（EU Chips Act）提供补贴，降低对亚洲国家的依赖，并在该地区建设产能，而德国就是其中之一。