台积电(TSMC)敲定赴德建厂计划:总投资超100亿欧元

 

据中新网8月8日援引德媒消息,台积电正式对外宣布,公司董事会已经核准了在德国德累斯顿投资建设半导体工厂的计划。根据计划,台积电将在投资不超过35亿欧元的前提下,与博世、英飞凌、恩智浦共同成立合资公司——欧洲半导体制造公司,持股比例为台积电70%,其余三家各10%。同时德国政府也宣布未来将提供50亿欧元的资金,以补贴工厂建设,据估计投资金额超过100亿欧元。这是继美国、日本之后,台积电在海外建设的第三家工厂。

 

从台积电在官网公布的消息来看,合资公司工厂的全部投资预计将超过100亿欧元,资金来源包括股权注入、债务借款及德国和欧盟的支持。

 

根据台积电公布的计划,他们在德国合资公司的晶圆厂,计划在明年下半年开始建设,目标在2027年年底投产,建成之后由台积电运营,采用28/22nm和16/12nm制程工艺,为相关的客户代工晶圆,将是他们在欧洲的首座晶圆厂。

 

英特尔近日已宣布,将斥资300多亿欧元在德国马格德堡建设两家芯片制造厂,这是德国有史以来最大的外来投资,并将从德国获得近100亿欧元的补贴。

 

与此同时,英飞凌也正在德累斯顿建造一座造价50亿欧元的半导体工厂,预计将于2026年投产,而已在德国经营数十年的美国芯片代工大厂格芯(GlobalFoundries)也一直在扩大其在德累斯顿的产能。

 

路透社则称,德国计划未来几年在半导体行业投资约200亿欧元。在欧洲地区,有一些国家希望借由通过《欧盟芯片法案》(EU Chips Act)提供补贴,降低对亚洲国家的依赖,并在该地区建设产能,而德国就是其中之一。

2023年8月11日