晶圆代工——大势所趋
当我国遍地开花为自己的产品兴建工厂的时候,国际半导体巨头却不断扩大晶圆代工的范围和规模,这体现在两个方面:一是以IDM模式为主的半导体巨头,斥巨资进入代工领域,以英特尔和三星为代表,它们不断扩大自己的代工投入,而且从政府获得巨额资金扶持,仅英特尔就获得了500亿美元和25%抵税的扶持,当许多人还在质疑英特尔为什么会放弃3D Xpoint(傲腾)及其他存储业务时,殊不知Intel正因此腾出IDM工厂来做代工业务,从而赚得更多;二是提升代工领域,也就是以台积电、GF等代工巨头提出的晶圆代工2.0,它包含了晶圆制造、封装、测试、光罩制作等环节,真正成为代工一条龙。
晶圆代工的大趋势有利于半导体的健康发展,也更为残酷,意味着小而散的代工厂将无利可图,逐渐被淘汰,但对于Fabless的半导体从业者将是一个非常积极的信号。
2024年7月24日
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