晶圆代工——大势所趋

当我国遍地开花为自己的产品兴建工厂的时候，国际半导体巨头却不断扩大晶圆代工的范围和规模，这体现在两个方面：一是以IDM模式为主的半导体巨头，斥巨资进入代工领域，以英特尔和三星为代表，它们不断扩大自己的代工投入，而且从政府获得巨额资金扶持，仅英特尔就获得了500亿美元和25%抵税的扶持，当许多人还在质疑英特尔为什么会放弃3D Xpoint（傲腾）及其他存储业务时，殊不知Intel正因此腾出IDM工厂来做代工业务，从而赚得更多.

台积电（TSMC）敲定赴德建厂计划：总投资超100亿欧元

解决“卡脖子”问题，需要国家大力支持

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PCM技术将为车载MCU带来新机遇

中国新能源汽车的快速增长，也带动了对车载芯片的强劲需求，但目前国产芯片的应用率却很低。从整车看，截至2023年底，国内自主品牌汽车的国产芯片应用占比也只在10%左右，而汽车芯片中最主要的MCU国产化率更低，汽车MCU市场主要由海外巨头NXP、microchip、瑞萨、ST、英飞凌等占据。

美国拨款16亿美元，支持先进封装

拜登政府周二表示，将拨款高达 16 亿美元用于开发计算机芯片封装新技术，这是美国努力在人工智能等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。

相变存储技术（PCM）是解决微电子高能耗的有效路径

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PCM存储技术将助力人工智能多模态（AGI）发展。