IEDM 2018年会的关注重点

历史长达64年的IEDM（International Electron Devices Meeting）是IEEE旗下的王牌会议之一。IEDM的召开时间固定在每年12月的第二个星期，会议地点则在美国华盛顿特区和旧金山市之间轮换。业界的各个研究单位，包括大公司的研发部门、独立研究机构及大学的相关小组，通常会积极地在IEDM上报道半导体及电子器件领域的最新进展。IEDM讨论的议题十分广泛，涵盖制造、设计、物理和建模等各个方面，从最先进的CMOS工艺到Memory和显示技术，从化合物半导体到纳米器件，从MEMS到智能电源等，不一而足。

2018年IEDM于12月1-5日在美国旧金山召开，会议共收到600篇以上的专业报告，其中30%来自中国,分为40个专题。

今年会议论文中有25%以上是关于存储器方面的论述，重点聚焦于新型存储器RRAM、MRAM、PCRAM和类神经网络和内存内计算方面。这些论文主要包含在下列专题中：1.存储器技术-电荷基存储器；2.电路与器件整合-器件与计算，程序整合设计，应用于类神经网络和内存内计算；3.制程与制造技术-3D整合和存储器技术；4.电路与器件交互作用-新兴的神经网络设备和物联网；5.电路与器件交互作用-内嵌式存储器；6.存储器技术-RRAM在类神经网络的应用；7.纳米级器件技术-2D CMOS和存储器元件；8.器件特性、可靠性和良率-新兴半导体的可靠性；9.存储器技术-MRAM与PCRAM；10.存储器技术-ISIR阵列和选择器。

今年会议上ES Jung受大会邀请发表了一个短篇的演说，题目为《晶圆厂的未来》，指出未来集成电路设计公司会越来越多，设计的内容越来越复杂，未来晶圆厂又必须在设计—晶圆制造—产品应用—封装测试备四个环节紧密联接，提供整体解决方案，才能提高集成电路生产的效率。Jung在会上呼吁:为了克服如此高的挑战，一定要全球开放性创新才能推进第四次的工业革命。

由于受国内半导体产业发展水平的限制，长期以来，IEDM少有中国代表参加。江苏时代芯存半导体有限公司林仲汉博士今年参加了会议，与一些专家就PCRAM技术和工艺及未来在神经网络存储芯存上发展进行了有益的交流。